台湾・台北 – 2019年7月24日 – AIおよび5Gの急速な発展に伴い、ネットワークエッジコンピューティングのメインメモリに対する高速・大容量化のニーズが進んでいます。Innodiskが業界に先駆けて投入する新しい32GBのメモリモジュールは、将来のAIoTプラットフォーム構築を見据えたエッジコンピューティングに必要な大容量メモリシステムを構築する基盤となります。
クラウドエッジでのAI処理、および5Gの普及により、大容量メモリへのニーズが高まっています。エッジデバイスでのデータ分析、スマートインダストリーにおけるビッグデータの生成、そしてエッジデバイスの増加に加え、5G技術の急伸もこの流れを後押ししています。
大容量メモリへのニーズは、すでにAI医療や自動運転などの分野で顕著になっています。これらの分野では、エッジ側のAI処理効率が重視されているため、エッジデバイスのベースアーキテクチャレベルで大容量データの分析および同期処理の高速化・最適化が求められます。例えばAI医療分野においては、患者の状態をリアルタイムで記録しつつ、高解像度かつ複雑な画像分析処理の実行が求められます。自動運転でも、ビデオ映像を継続的に分析する必要があります。
Innodiskの新しい32GBメモリモジュールシリーズは、最高2666MHzの転送速度に加え、UDIMM、SO-DIMM、ECC SO-DIMMといった異なるフォームファクタで提供いたします。また、工業グレードの広範囲な温度環境への対応、コーティングによる保護、そして硫化耐性技術なども導入しており、空気が汚染された環境や高温環境にも適応いたします。これにより、さまざまなエッジデバイスにおける大容量メモリへのニーズに応えられます。
32GBメモリモジュールシリーズは、最新のAMD X570とIntel Z390/Z370チップセット、およびAMD Ryzen 3000/Intel Coffee Lakeシリーズなど広範囲なプラットフォームとの互換性を確認しています。¬¬¬¬¬
Innodisk（イノディスク）について
2005年に台北本社を設立、製品は世界各地に出荷し、アメリカ、中国、ヨーロッパならびに日本等にエリア事業所を設けており、インダストリアルデータストレージおよびメモリモジュールの世界的なブランドリーダーとしての地位を確立、フォーブス社によるアジア優良企業200社のうちの1社にも選ばれています。弊社製品は、航空宇宙、運送、クラウドストレージ等の各種産業用組込製品に幅広く使用されており、プロフェッショナルなソフト/ハードおよびファームウェアチームが各顧客向けに最適なソリューションを提供します。Innodiskの関連製品、技術およびアプリケーション等の詳細については以下のウェブを参照してください。 https://www.innodisk.com/jp/index
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