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2019/02/28 | Press Release

Innodisk、Embedded World 2019でAIoT統合の実力を披露

2019年2月28日、ドイツ ニュルンベルク –グローバルのインダストリアルストレージのリーディングカンパニーであるInnodiskは、長年に渡ってドイツのEmbedded World(組込用電子およびインダストリアルコンピュータ応用展)に出展を続けてきましたが、今年はAIおよびIoTアプリケーションの継続的な成長に追随し、産業用コンピュータ周辺設備/技術およびソフトウェアを統合、展示会にてスマートカーネットワーク、スマートシティ、スマート認識およびセキュリティ監視のパーフェクトなソリューションを展示し、AIoTの実力を披露しています。

Innodiskは今年出展規模を拡大し、エッジコンピューティングTX2プラットフォーム、カーネットワークシステム、画像認識ソフトウェア企業と提携してのスマート映像監視、3Dオブジェクト識別、カーネットワーク管理までを含めた産業用AIoTのトータルソリューションを展示し、複数のスマート産業アプリケーションを発表します。インダストリアルメモリモジュールとインダスリアルグレードSSDのインテリジェントデータ統合の観点から始まり、長年に渡りインダスリアル領域に深く携わってきた優位性をベースに、産業用IoTをより迅速かつ容易に統合するため、産業用コンピュータ周辺コンポーネントのインテリジェント化を継続するだけでなく、革新的なAIoT統合ソリューションもリリースします。

産業用組込ストレージのリーディングカンパニーとして、Innodiskでは3D NAND SSDとPCIe M.2 Gen3x2の継続的な市場からのニーズの高まりを受け、強力な内部ファームウェア開発能力を元に、各種の停電時のデータバックアップメカニズムを開発、システムの予期せぬ停電や破損によるデータロスを回避することが可能となり、産業/セキュリティ/交通/物流等のバーチカル領域で広く使用されています。また、最新のGen.3x4規格および難燃性SSDのデビューも市場の注目となっており、800℃の高温まで耐えることが出来る難燃性SSDの新製品は、独自開発の三重保護技術により、極限環境や事故現場においてフライトブラックボックスと同等レベルのデータ保護を行うことが可能となります。

2666 DDR4インダストリアルグレードメモリシリーズはアンチサルフェーション技術を全面採用するだけでなく、本年は32GBの大容量規格を早々にリリースし、エッジコンピューティングアプリケーションの広温度範囲対応VLP RDIMMに最適となっており、さらにインダストリアルグレード広温度範囲対応、アンチサルフェーション、コンフォーマルコーティング、ガルバニック絶縁技術等を含む各種技術規格を備え、不安定な回路、硫黄が含まれた環境あるいは極端な気候情況の劣悪な環境でも安定した動作を維持し、インダストリアル規格の性能と品質を厳守することが出来ます。

AIoTシステムアップグレードの制限を克服するため、産業用拡張周辺モジュールの整合性と拡張性は重要となっています。Innodiskの組込用周辺モジュールシリーズは、LAN、PoE、シリアル、CANBus等各種外部通信カードを含む現状業界で最も完全な仕様を備えており、産業用グラフィックカードのアップグレードのニーズに応えるために今年発表した世界初のM.2グラフィックカードは、展示されている4K解像度ハイテク産業用グラフィックカードと同様に最も注目されている製品の一つです。



Innodisk(イノディスク)について

2005年に台北本社を設立、製品は世界各地に出荷し、アメリカ、中国、ヨーロッパならびに日本等にエリア事業所を設けており、インダストリアルデータストレージおよびメモリモジュールの世界的なブランドリーダーとしての地位を確立、フォーブス社によるアジア優良企業200社のうちの1社にも選ばれています。弊社製品は、航空宇宙、運送、クラウドストレージ等の各種産業用組込製品に幅広く使用されており、プロフェッショナルなソフト/ハードおよびファームウェアチームが各顧客向けに最適なソリューションを提供します。Innodiskの関連製品、技術およびアプリケーション等の詳細については以下のウェブを参照してください。 https://www.innodisk.com/jp/index

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