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EGPL-21S3

LAN

M.2 2230 an einzelnes isoliertes 2.5GbE LAN

EGPL-21S3

Ausgestattet mit

  • Intel i226-Steuerung

Bietet

  • Einzelner isolierter 2.5GbE LAN-Anschluss

Merkmale

  • Flexible Tochterplatine mit einem Kabel zur Anpassung an verschiedene Systeme
  • Entspricht IEC 60950-1 : 2005 + A1 : 2009 + A2 : 2013 2 kV HiPOT-Schutz
  • Entspricht EN61000-4-2 (ESD) Luft-15kV, Kontakt-8kV
  • Betriebstemperatur von -40°C bis 85°C
     

PRODUKTDETAILS AUF EINEN BLICK

  1. 1LAN-Anschluss
  2. 2RJ45-Anschluss (Daughterboard)
  3. 325cm Board to Board LAN Kabel
EDGE AI FPGA Solution in Factory Automation
FÜR HÖCHSTE LEISTUNG ENTWICKELT

Erleben Sie überlegene Netzwerk­konnektivität mit den EGPL-21S3 M.2 2230 LAN-Karten von Innodisk. Ausgestattet mit Intel Ethernet-Chips bieten diese Karten eine leistungsstarke 2.5GbE-Performance und verfügen über einen robusten 2kV HiPOT-Schutz. Dank ihres kompakten M.2 2230-Formfaktors eignen sie sich ideal für Installationen mit begrenztem Platzangebot, während der erweiterte Temperaturbereich einen zuverlässigen Betrieb in industriellen, kommerziellen, medizinischen und Server-Umgebungen gewährleistet.

KOMPAKTE GRÖSSE FÜR EINGEBETTETE SYSTEME

Das kompakte Design des M.2 2230 A+E Key in Kombination mit der kleinen Tochterkarte ermöglicht eine effiziente Single-Port-Erweiterung bei minimalem Platzbedarf.

 

 

ZUVERLÄSSIGE LEISTUNG IN RAUEN UMGEBUNGEN

Um den Anforderungen anspruchsvoller Einsatzbedingungen gerecht zu werden, ist der Innodisk EGPL-21S3 gemäß 2kV HiPOT-Schutzstandards zertifiziert, wurde nach ESD-Prüfungen getestet und unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 85°C. Diese Eigenschaften gewährleisten, dass das Produkt angeschlossene Geräte zuverlässig schützt und eine stabile Leistung in verschiedensten Anwendungen sicherstellt.

 

● HiPOT-Schutz : IEC 60950-1 : 2005 + A1 : 2009 + A2 : 2013 2kV

● ESD-Prüfung : EN61000-4-2 : Air-15kV, Contact-8kV

● Weitbereichstemperatur : -40°C ~ 85°C

ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT

TRANSPORT
TRANSPORT

Verbessert Betrieb, Management und Sicherheit bei Elektrofahrzeugen, Bussen, U-Bahnen und anderen Fahrzeugen.

AUTOMATISIERUNG
AUTOMATISIERUNG

Unsere Produkte steigern die Effizienz in automatisierten Systemen, bieten ein präzises Datenmanagement und einen dauerhaften Betrieb in Industrieanwendungen.

EINZELHANDEL
EINZELHANDEL

Unsere Lösungen unterstützen intelligente Einzelhandelssysteme und ermöglichen eine effiziente Bestandsverwaltung, reibungslose Abläufe an der Kasse und aufschlussreiche Kundenanalysen.

GESUNDHEITSWESEN
GESUNDHEITSWESEN

Lieferung fortschrittlicher, KI-gestützter Lösungen im Gesundheitswesen, die die strengen Branchenstandards hinsichtlich Präzision und Zuverlässigkeit erfüllen.

SPEZIFIKATIONEN

Model NameEGPL-21S3
Module TypeM.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module
Form FactorM.2 2230 A+E Key
FunctionLAN
Input I/FPCI Express 2.1 x1
Output I/F2.5GbE LAN
Output Port1
Output ConnectorRJ45
Max. Power Consumption1.072W (3.3V, 325mA)
Dimension (W x L x H/mm)Main Board : 22 x 30 x 5.95 Daughter Board : 32x 28 x 19.2
TemperatureOperation : S/T 0°C ~ 70°C ; W/T -40°C ~ 85°C (Ta) Storage : -55°C ~ 95°C (Ta)
Vibration5G@[7~2000Hz]
Shock[email protected]
OS SupportWindows : 10 (64bit), and above version Linux (igc) : Kernel 5.16.18
Warranty3 Years
Notes● Please download Windows driver from Intel official website. ● Linux upstream kernel release from 5.16.18 (inbox igc driver)

BESTELLINFORMATIONEN

P/NBeschreibung

EGPL-21S3-C1

M.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module, Mounting Hole

/ Standard Temperature

EGPL-21S3-W1

M.2 2230 to Single Isolated 2.5GbE LAN Module, Mounting Hole

/ Wide Temperature

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