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2018/01/19 | 新聞稿

挑戰嚴苛戶外環境 工控模組再升級

看好5G網通與安防設備商機 宜鼎國際推全球首支寬溫超矮版工控記憶體模組(DDR4 Wide Temp Very Low-Profile Modules)

2018年1月24日,台北訊 – 全球工控記憶體領導品牌宜鼎國際,今推出業界首支「 寬溫超矮版工控記憶體模組」(DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules),首創雙重防熱機制,強化其散熱與耐熱功能,並可適應高低緯度下各種戶外溫度變遷,積極搶攻5G時代網通設備商機。新品以超矮版結合寬溫設計,大幅改善過往網通設備的散熱與耐熱功能,有效避免因過熱而停擺的危機,在優異的效能與容量下,進一步提升資料安全與設備可靠性。目前已成功布局中國網通市場,後勢可期。

網通設備升級 防熱機制成關鍵

隨著數位化與5G標準發佈,全球網通大廠紛紛提前投入設備升級,2018年整體網通產業預計將創造約4兆美元產值;安控產業也將於2024年以前大幅增加約17%市場規模。然而,過往數據中心運轉時所產生的龐大熱量,往往對伺服器穩定性造成嚴重威脅,針對設備散熱方面的強度需求,宜鼎首推「 寬溫超矮版工控記憶體模組」,獨家研發雙重防熱機制,在散熱方面,採用超矮版0.738吋設計,相較於工規大幅減少40%高度,可增加設備氣流達到最佳冷卻,且同步降低冷卻能耗和空間消耗。而針對防熱機制上,結合寬溫技術,提供−40°C至80°C的設備耐熱保障,可承受任何極端戶外氣候。透過散熱與防熱雙重防護,強化熱管理系統,並有效降低因過熱導致資料遺失的風險。

高效能高穩定

隨著網通設備與工控組裝需求逐步升溫,宜鼎新一代「寬溫超矮版工控記憶體模組」,可完美符合高速傳輸與高可靠性的要求。全系列產品堅持採用原廠最高等級IC,並符合Intel®物聯網解決方案聯盟(Intel® IOT Alliance)標準,並提供表面防潮絕緣抗腐塗布、側面填充與抗硫化等加值技術選擇。即使在各種極富挑戰的戶外環境下,仍能確保高效能、高穩定運行無虞。

應用領域廣泛

宜鼎國際多年來持續創新,挾技術領先之優勢,長期以來與全球網通大廠維持密切的合作關係,宜鼎國際DRAM事業處副總張偉民表示,新一代「寬溫超矮版工控記憶體模組」目前持續供貨中國市場,並積極切入全球網通產業,未來可望成為設備升級的必要元件之一,而其他如航太、車體等密閉式移動空間,同樣對於散熱、防熱功能的工控元件有大量需求,產品應用領域廣泛,市場後勢可期。


關於宜鼎國際

2005年成立台北總公司,產品事業遍及全球,並於美國、中國、歐洲與日本等地設有區域辦事處,為工業資料儲存裝置及記憶體模組全球領導品牌,並獲富比世評鑑為亞洲區最佳200大企業之一。旗下產品廣泛用於各種工業級嵌入式產品,如航太、國防、運輸、雲端儲存等產業,以專業的軟硬體及韌體團隊為每個客戶量身訂製最佳方案。有關宜鼎國際相關產品、技術與應用等詳細資訊,請參閱 https://www.innodisk.com