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2016/09/14 | 新聞稿

宜鼎國際 (Innodisk) DDR3L 1866高效能動態記憶體,搶先上市

協助客戶快速升級Intel Apollo Lake主機板應用 

2016年9月13日,台北訊 – 工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM),擁有業界最完整產品線,符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake,宜鼎國際全系列產品將能協助客戶輕鬆升級。

 

根據Intel於2016年公布的最新產品發展策略藍圖 (Product roadmap),工控應用主流平台新一代處理器Apollo Lake,將取代前一代的Braswell及Bay Trail處理器,預計於第4季大量出貨,DDR3L 1866規格相容於此新平台,讓系統速度更快、功耗更低。除此之外,宜鼎國際針對嵌入式系統主推最省空間的SODIMM與具備ECC功能的動態記憶體模組,以提高系統的穩定度。

 

低功耗高效能,節省成本

宜鼎國際DDR3L 1866動態記憶體模組,採低耗電的1.35V電壓,對比主流DDR3 1600規格,功耗可減少至少10%,因此更節省電力。進一步,以低電壓驅動高運作時脈,宜鼎國際工控應用DDR3L 1866動態記憶體模組相較於過去工控常見DDR3 1600動態記憶體模組,效能提升超過15%,資料處理速度更快。

 

工控等級設計

宜鼎國際特別針對工控應用提升產品可靠度,金手指 (Golden finger) 厚度達30μ",防止因插拔造成的刮痕或是環境損害,導致訊號傳輸的不穩定。採用寬溫零組件,操作溫度可於-40°C ~85°C間,高溫惡劣的環境下仍可保持高效的運作性能。另外,內建溫度感測機制 (Thermal sensor),避免溫度過高時,造成系統當機,適合用於無風扇系統設計。

 

產品訊息

宜鼎國際DDR3L 1866動態記憶體模組系列現已上市,具備DDR3規格中最高運作時脈1866MT/s及1.35V電壓,提供多種外觀尺寸, UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能版本,並提供寬溫規格可供選擇。詳細銷售資訊,請洽當地代理商或宜鼎國際業務代表,或參考宜鼎國際官網www.innodisk.com

 

關於宜鼎

宜鼎國際 (台灣:5289) 是領先全球的資料儲存裝置及記憶體模組解決方案供應商,產品適用於工業及嵌入式產品等各種關鍵性應用。宜鼎國際運用內部的工程和研發專業知識,以及對產業趨勢的敏銳洞察力,以固態硬碟 (SSD) 技術提供強化、垂直整合的資料儲存解決方案,其符合嚴格的航太與國防應用要求,並廣泛用於工業應用及嵌入式系統。從獨特的外型到特殊的韌體設計,我們的軟硬體及韌體工程師支援團隊隨時準備為每位客戶量身打造最適合的客製化解決方案。

關於宜鼎國際產品系列、技術與應用的詳細資訊,請參閱 www.innodisk.com