Sous Robustesse :

Technologie Side Fill

Les cartes de circuits imprimés sont de plus en plus petites et performantes. L’un des inconvénients issus de cette tendance est que, lorsque les joints de soudure rétrécissent, ils deviennent plus sensibles aux contraintes thermiques et mécaniques. C'est là qu'intervient le Side Fill, une méthode rentable pour renforcer votre produit.

Mieux équipé pour les situations difficiles

Le fonctionnement dans des environnements instables ne présente aucune menace car le Side Fill renforce la connexion entre les puces et la carte, garantissant ainsi que votre module reste opérationnel face à des contraintes mécaniques extrêmes.

Side Fill strengthens the connection between the chips and the board.

Progresser dans des conditions thermiques extrêmes

Les changements de température sont synonymes de dilatation thermique qui, à son tour, entraîne facilement des ruptures et des connexions plus faibles. Le Side Fill permet aux éléments séparés d’avoir plus de marge de manœuvre tout en conservant une connexion solide. Il fonctionne également comme un drain thermique en augmentant la dissipation de chaleur.

Side Fill allows the separate parts more leeway while maintaining a strong connection during temperature changes.

Un gain élevé à faible coût

Le Side Fill est une solution simple et économique pour améliorer la robustesse. Lorsque l'on sait à quel point la défaillance d'un composant est coûteuse, cela devrait être un ajout évident à tout module fonctionnant dans des environnements difficiles.