En Resistencia :

Tecnología de relleno lateral

Las placas de circuito impreso son cada vez más pequeñas y potentes. Un inconveniente de esta tendencia es que a medida que las juntas de soldadura se reducen, se vuelven más susceptibles al estrés térmico y mecánico. Aquí es donde el sellado lateral se perfila como un método rentable para reforzar su producto.

Mejor equipado para situaciones difíciles

El uso en entornos inestables no constituye ningún riesgo, ya que el sellado lateral refuerza la conexión entre los chips y la placa, lo que garantiza que el módulo se mantenga operativo ante un estrés mecánico extremo.

Side Fill strengthens the connection between the chips and the board.

Mejora de los extremos térmicos

Los cambios de temperatura conllevan la expansión térmica que, a su vez, produce fácilmente fracturas y conexiones más débiles. El sellado lateral permite que las piezas separadas tengan un mayor margen de maniobra al tiempo que se garantiza una fuerte conexión. También funciona como un disipador de calor al aumentar la disipación térmica.