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En Resistencia :

Tecnología de relleno lateral

Las placas de circuito impreso son cada vez más pequeñas y potentes. Un inconveniente de esta tendencia es que a medida que las juntas de soldadura se reducen, se vuelven más susceptibles al estrés térmico y mecánico. Aquí es donde el sellado lateral se perfila como un método rentable para reforzar su producto.

Mejor equipado para situaciones difíciles
El uso en entornos inestables no constituye ningún riesgo, ya que el sellado lateral refuerza la conexión entre los chips y la placa, lo que garantiza que el módulo se mantenga operativo ante un estrés mecánico extremo.
Side Fill strengthens the connection between the chips and the board.
 
Mejora de los extremos térmicos
Los cambios de temperatura conllevan la expansión térmica que, a su vez, produce fácilmente fracturas y conexiones más débiles. El sellado lateral permite que las piezas separadas tengan un mayor margen de maniobra al tiempo que se garantiza una fuerte conexión. También funciona como un disipador de calor al aumentar la disipación térmica.
Side Fill allows the separate parts more leeway while maintaining a strong connection during temperature changes.
 
Rendimiento elevado con bajo coste
Una opción que conviene tener en cuenta a la hora de considerar el coste del fallo de cualquier módulo que opere en entornos hostiles.
Side Fill is a simple and cost effective solution to improve robustness.

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