産業分野をターゲットとする3D NAND搭載製品

3D NAND – その特徴

従来の2D NANDと比較して、3D NANDはセルを垂直のレイヤーに積層することができます
この方法でムーアの法則を拡張し、セルのサイズを縮小させることなく容量を拡大できます
主なセル構造はMLCとTLCであり、耐久性に関しては、それぞれおおまかに2D NANDのSLCとMLCに対応しています

3D NANDは、フラッシュメモリー市場の主流となりつつあります。次世代のNANDフラッシュは、容量の拡張と高性能化を約束しており、完全な産業グレードのパッケージで利用できるようになりました。ソリッドステートドライブ（SSD）シリーズは、多くの組込み環境における過酷な条件に対処し、エッジコンピューティングの課題を克服するべく設計されています。

デバイスには、多くの組込みアプリケーションで必要とされる永続的な耐久性（P/E サイクル数3000回）をもつ、東芝製産業グレードの3D TLC NANDを使用しています。また、ファームウェアも工業用に最適化されており、SSDはSLCキャッシュを回避することでパフォーマンスの低下を防ぎ、過度なデータ転送によるP/Eサイクル数の低下をもたらす書込み増加を防ぎます。

このシリーズには、3TE7と3TG6-Pの2モデルがあります。前者はDRAMキャッシュ無のモデルであり、後者はDRAMキャッシュ有のモデルでMarvell製のコントローラーを使用しています。これらのモジュールには、データのセキュリティ用のAES暗号化（オプション）と、データ転送の全ての点でエラー補正を行えるようにエンドツーエンドのパス保護機能を搭載することができます。モジュールには、Innodiskの三つの電源安定化テクノロジーである、 iCell™（オプション）、iPower Guard™、iData Guard™も搭載することができ、電源が不安定な地域におけるデータの一貫性をさらに強化することができます。