DRAM PRO シリーズ: 総合的なアプローチ
エッジコンピューティング、屋外向けエッジサーバー、AIoTが様々な業界へ急速に浸透しており、高性能コンピューティングはより多くの熱を発し、性能の劣化の原因となり、動作の中断を引き起こす可能性があります。また、衝撃と頻繁な振動が理由でモジュールがスロットから外れる危険があり、これもまた業界で頻繁に見られる問題です。
こうした課題に対処するため、InnodiskはDRAM PROシリーズを発表しました。高信頼性と高性能を特徴とし、過酷な環境での運用を支援して、あらゆるアプリケーションの種類で付加価値を高めます。
Innodiskの超広範囲温度DRAMモジュールは、過酷な環境でも安定した性能を発揮します。このモジュールはDDR4で-40～125℃、DDR5で-40～105℃の広範な動作温度範囲を持ち、長期的な安定性を提供します。一方、ファンレス組込みシステムなど、効果的な放熱が必要な場合は、DDR5 Long DIMMヒートスプレッダーが動作時に発熱を効率的に冷却します。
Innodiskの堅牢性DIMMとXR-DIMM DRAMモジュールは、極端な振動と衝撃の多い環境専用に設計されています。これらのモジュールはカスタムソケットと2つの取付穴を持ち、マザーボードへしっかりと安定して接続します。また、Innodiskの堅牢クリップも、振動が原因でDRAMモジュールがDIMMスロットから外れる事態を防ぐソリューションです。これらは低価格で、サードパーティーによる振動試験を経ており、メンテナンスの費用を節約しつつ、信頼性を確保します。
PROシリーズは多彩なアプリケーションに最適なソリューションで、信頼性と高性能を提供します。 また、InnodiskはDRAM DDR4とDDR5モジュールのサービスを、アンチサルフェーション、サイドフィルなどでアップグレードして強化できます。
