A medida que la computación en el borde, los servidores edge en exteriores y el AIoT continúan su rápida expansión en diversas industrias, la informática de alto rendimiento genera más calor, lo que provoca problemas de rendimiento y posibles interrupciones en las operaciones diarias. Además, los golpes y las vibraciones frecuentes aumentan el riesgo de que los módulos puedan desconectarse de sus ranuras, lo cual es muy habitual.
Para hacer frente a estos retos, Innodisk anuncia la serie DRAM PRO, que ofrece fiabilidad y rendimiento para estos entornos complejos y añade valor a cualquier aplicación.
Los módulos DRAM Ultratemperatura de Innodisk ofrecen un rendimiento estable en condiciones extremas. Este módulo garantiza un funcionamiento a largo plazo con un amplio rango de temperaturas de operación de -40 a 125 ℃ para DDR4 y de -40 a 105 ℃ para DDR5. Por otro lado, para los sistemas que requieren una disipación térmica eficaz, como los sistemas embebidos fanless, el disipador de calor DDR5 Long DIMM enfría eficazmente el calor durante el funcionamiento.
Los módulos DIMM y XR-DIMM DRAM resistentes de Innodisk se han diseñado específicamente para soportar vibraciones y golpes extremos. Estos módulos cuentan con zócalos personalizados y dos orificios de montaje, lo que garantiza una conexión segura y estable a la placa base. Además, los clips resistentes de Innodisk son otra solución para evitar que los módulos DRAM se salgan de la ranura DIMM debido a las vibraciones. Son económicos y han sido sometidos a pruebas de vibración por terceros, lo que garantiza su fiabilidad y reduce los costes de mantenimiento.
La serie PRO ofrece soluciones a medida para diversas aplicaciones garantizando fiabilidad y buen rendimiento. Además, Innodisk refuerza los módulos DRAM DDR4 y DDR5 con servicios mejorados, incluyendo anti-sulfuración y sellado lateral, para garantizar un funcionamiento ininterrumpido.
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