台北 - 2019年7月24日 – 隨著AI以及5G的快速發展，聯網設備對於邊緣運算的高速與高容量需求已經浮現。宜鼎國際今推出最新的32GB系列DRAM，為未來AIoT架構提早布局，率先提供支援邊緣運算所需的大容量記憶體基礎。
宜鼎全球記憶體事業部副總張偉民表示，隨著即將到來的AIoT和5G，記憶體的大容量規格需求不僅來自於雲端中心，更重要的是將相關的工業大數據，在邊緣的機台設備端，進行即時分析處理，而5G技術的加入則更催化了系統佈局速度。
因此，宜鼎所推出的32GB記憶體系列結合高速2666MHz / s規格，具備UDIMM，SODIMM，ECC-SODIMM等不同外形，並支援工業級寬溫、塗層保護(Coating)、側面填充(Side Fill)、散熱片以及免費抗硫化技術等。此外，宜鼎32GB DRAM系列還可相容於各種平台，包含AMD X570和Intel Z390 / Z370平台，以及AMD Ryzen 3000 Gen.3和Intel Coffee Lake CPU等。
張偉民進一步表示，目前大容量的記憶體需求特別出現在智慧醫療、無人車等設備中，這些領域特別重視AI的邊緣運行效率，也需要在系統基礎架構的每個連接設備上實現高數據容量和同步數據分析。例如，智慧醫療架構需要隨時記錄患者狀態與數據，並進行高分辨率的圖像分析。而自駕車更需要不斷處理大量且持續的影像數據。此外，面對空氣污染和極端溫度的影響，在抗硫化、寬溫度規格和散熱片進一步強化，也是宜鼎最新32GB系列產品的重點優勢。
關於宜鼎國際
2005年成立台北總公司，產品事業遍及全球，並於美國、中國、歐洲與日本等地設有區域辦事處，為全球工業資料儲存裝置及記憶體模組市佔第一的領導品牌 ，並獲富比世評鑑為亞洲區最佳200中小企業之一。旗下產品廣泛用於各種工業級嵌入式產品，如航太、運輸、雲端儲存等產業，以專業的軟硬體及韌體團隊為每個客戶量身訂製最佳方案。有關宜鼎國際相關產品、技術與應用等詳細資訊，請參閱 https://www.innodisk.com
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