Les contraintes thermiques sont le cauchemar des concepteurs de systèmes, qui doivent intégrer dans ces derniers des composants sensibles à la chaleur. Ces contraintes deviennent de plus en plus problématiques, car la tendance est à la multiplication des éléments de traitement de données dans des espaces clos de plus en plus restreints.
La mémoire Ultra Temperature supprime ces problèmes d'un seul coup, en dépassant la plage de températures industrielle classique pour supporter d'un froid de –40 °C à une chaleur de +125 °C.
Cette large résistance aux températures s'avère extrêmement utile dans les utilisations suivantes :
Les véhicules sans conducteur relèvent un double défi : une énorme demande en matière de traitement de données, et de très hautes températures dans les espaces fermés et sans ventilation où a lieu ce traitement.
Les systèmes embarqués sans ventilateurs fonctionnent dans des environnements généralement hostiles, où les dissipateurs ou des ventilateurs ne peuvent pas être utiliser par manque de place. Par conséquent, ils risquent la panne ou l'endommagement si la température est hors de la plage tolérée.
Les systèmes critiques exigent une fiabilité absolue dans des environnements hostiles à l'électronique, ils fonctionnent souvent sous des températures ambiantes qui détruiraient un système classique.
Assure une connexion plus robuste et plus fiable que les broches de contact plaquées or 30µ’’ classiques des DRAM de qualité industrielle.
Renforce et protège les joints de soudure des contraintes thermiques et mécaniques
Une couche protectrice supplémentaire sur les pièces vulnérables protège de la corrosion les alliages d'argent.
Un capteur de température intégré mesure avec précision la température des composants.
Essais d'insertion et de retrait des broches plaquées or (100 cycles)
Norme américaine MIL-STD-810G
ISTA-1A(Association International pour la sécurité dans les transports en communs)
EIAJ-4072 (Association des industries électroniques du Japon)
Température de fonctionnement: de –40 à +125 °C
Débit : 3200 MT/s
Capacité : 16/32 Go
Température de fonctionnement: de –40 à +125 °C
Débit :3200 MT/s
Capacité :16/32 Go
Le module de mémoire vive dynamique ‘’Ultra Temperature’’ permet de s’affranchir des contraintes en température lors de la conception d’unité de calcul ou d’ordinateur embarqués grâce à sa tolérance aux hautes températures. Cet avantage peut simplifier le développement de tous les systèmes pré cités et accompagne cette tendance des marchés et nouvelles applications. Par exemple, les véhicules autonomes offrent des perspectives favorables pour ces produits. Selon une recherche récente sur les marchés, la demande est appelée à progresser de 23,3 milliards d'USD en 2020 à 64,88 milliards en 2026, un TCAC de 22,7 % de 2021 à 2026.
Check out our Selection Guide for the latest flash storage, DRAM, embedded peripherals, and software solutions.