Las limitaciones térmicas de los sistemas son un quebradero de cabeza constante para los diseñadores de sistemas que deben incorporar componentes sensibles al calor en sus diseños. Esta restricción es un problema cada vez más grande, ya que los diseños modernos son cada vez más compactos, y la computación y el procesamiento de datos intensivos generan calor en espacios de instalación cerrados.
La memoria Ultra Temperatura erradica estos problemas en un solo paso, yendo más allá del típico intervalo de temperaturas de grado industrial para soportar rangos desde -40 °C a 125 °C.
La capacidad de temperatura extendida resulta extremadamente valiosa para las siguientes aplicaciones:
Los vehículos autónomos tienen la doble tarea de hacer frente a la gran demanda de procesamiento de datos y a la generación de calor, y al pequeño recinto sin ventilación en el que trabajan.
Los sistemas fanless embebidos suelen utilizarse en entornos hostiles con poco espacio para incorporar ventiladores y aletas de refrigeración, lo que supone un problema, ya que pueden bloquearse o dañarse si la temperatura del sistema excede las especificaciones.
Los sistemas de misión crítica exigen la máxima fiabilidad en entornos que no son adecuados para la electrónica y a menudo funcionan con temperaturas ambientales que destruirían un sistema normal.
Proporciona una conexión más resistente y fiable que los típicos gold fingers de 30µ” en DRAM de grado industrial.
Refuerza y protege las delicadas uniones de soldadura contra el estrés térmico y mecánico.
Una capa protectora adicional sobre las partes vulnerables protege contra la corrosión por azufre de las aleaciones de plata.
El sensor de temperatura integrado mide con precisión la temperatura de los componentes.
Pruebas de inserción y extracción de Gold Finger (100 ciclos)
Norma estadounidense MIL-STD-810G
Asociación Internacional de Tránsito Seguro ISTA-1A
EIAJ-4072 Asociación de Industrias Electrónicas de Japón
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 125°C
Velocidad de datos: 3200 MT/s
Capacidad: 16 GB/32 GB
Temperatura de funcionamiento: -40°C a 125°C
Velocidad de datos: 3200 MT/s
Capacidad: 16 GB/32 GB
El módulo DRAM Ultra Temperatura tiene el potencial de eliminar uno de los mayores obstáculos en el diseño de ordenadores por el simple hecho de adaptarse a temperaturas más altas. Este avance puede agilizar el desarrollo de todos los sistemas mencionados anteriormente. Esto es bueno cuando se combina con el crecimiento general de estos mercados. Los vehículos autónomos muestran una perspectiva de mercado positiva y, según un informe de investigación de mercado reciente, la demanda aumentará de 23,33 mil millones de dólares en 2020 a 64,88 mil millones de dólares en 2026, lo que supone una tasa compuesta de crecimiento anual del 22,7 % de 2021 a 2026.
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