自駕車載系統
自駕車載系統對於數據處理的要求越來越高，隨之產生的龐大熱能，將加深系統散熱難度； 若能有效提升設備耐熱程度，將可有效確保系統效能。
隨著許多進階工業應用的機構設計力求更加精巧，狹小的設備空間將使得系統散熱變得更加困難。
此外，像是高速運算與數據處理所產生的龐大熱能，更將不斷挑戰系統元件的耐熱程度。
為解決以上難題，宜鼎推出全新Ultra Temperature極寬溫DDR4 DRAM模組，
耐受溫度達-40°C至125°C，成為全球第一款超越傳統工業寬溫標準的記憶體模組。
全新Ultra Temperature極寬溫系列可為各式進階應用帶來更多研發創新的可能。
自駕車載系統對於數據處理的要求越來越高，隨之產生的龐大熱能，將加深系統散熱難度； 若能有效提升設備耐熱程度，將可有效確保系統效能。
無風扇嵌入式系統多應用在狹小的空間當中，難以額外安裝散熱裝置。唯有提升系統元件的耐熱程度，才能避免因為系統溫度過高而導致的系統當機或設備故障。
無論是在不利電子設備運作的環境中，或是一般系統無法耐受的環境溫度下，關鍵任務系統都必須保有最高的耐受溫度，才能維持可靠的效能表現。
由傳統30µ”金手指升級為45µ”金手指，提供更加可靠、耐用的產品品質。
讓晶片與電路板之間的焊接點更加穩固，即使遭遇極端溫度或外力衝擊，都能穩定運作。
在零件上添加保護層，避免設備腐蝕與短路風險，達成最佳的隔離防護效果。
藉由內建溫度感測技術，可精準測量並追蹤元件溫度。
超過百次的金手指插拔測試
符合美國MIL-STD810G標準
符合國際安全運輸協會ISTA-1A標準
通過EIAJ-4072扳彎測試
