随着许多进阶工业应用的机构设计力求更加精巧,狭小的设备空间将使得系统散热变得更加困难。
此外,像是高速运算与数据处理所产生的庞大热能,更将不断挑战系统组件的耐热程度。
为解决以上难题,宜鼎推出全新Ultra Temperature极宽温DDR4 DRAM模块,
耐受温度达-40°C至125°C,成为全球第一款超越传统工业宽温标准的内存模块。
全新Ultra Temperature极宽温系列可为各式进阶应用带来更多研发创新的可能。
自驾车载系统对于数据处理的要求越来越高,随之产生的庞大热能,将加深系统散热难度;若能有效提升设备耐热程度,将可有效确保系统效能。
无风扇嵌入式系统多应用在狭小的空间当中,难以额外安装散热装置。唯有提升系统组件的耐热程度,才能避免因为系统温度过高而导致的系统当机或设备故障。
无论是在不利电子设备运作的环境中,或是一般系统无法耐受的环境温度下,关键任务系统都必须保有最高的耐受温度,才能维持可靠的效能表现。
由传统30µ”金手指升级为45µ”金手指,提供更加可靠、耐用的产品质量。
让芯片与电路板之间的焊接点更加稳固,即使遭遇极端温度或外力冲击,都能稳定运作。
在零件上添加保护层,避免设备腐蚀与短路风险,达成最佳的隔离防护效果。
藉由内建温度感测技术,可精准测量并追踪组件温度。
超过百次的金手指插拔测试
符合美国MIL-STD810G标准
通过国际安全运输协会ISTA-1A标准
符合EIAJ-4072扳弯测试