宜鼎极宽温DDR4 DRAM模块
抵御125°C高温



随着许多进阶工业应用的机构设计力求更加精巧,狭小的设备空间将使得系统散热变得更加困难。
此外,像是高速运算与数据处理所产生的庞大热能,更将不断挑战系统组件的耐热程度。

为解决以上难题,宜鼎推出全新Ultra Temperature极宽温DDR4 DRAM模块,
耐受温度达-40°C至125°C,成为全球第一款超越传统工业宽温标准的内存模块。

全新Ultra Temperature极宽温系列可为各式进阶应用带来更多研发创新的可能。



Self-driving vehicles
自驾车载系统

自驾车载系统对于数据处理的要求越来越高,随之产生的庞大热能,将加深系统散热难度;若能有效提升设备耐热程度,将可有效确保系统效能。

Fanless systems
无风扇系统

无风扇嵌入式系统多应用在狭小的空间当中,难以额外安装散热装置。唯有提升系统组件的耐热程度,才能避免因为系统温度过高而导致的系统当机或设备故障。

Mission-critical systems
关键任务

无论是在不利电子设备运作的环境中,或是一般系统无法耐受的环境温度下,关键任务系统都必须保有最高的耐受温度,才能维持可靠的效能表现。

技术升级

宜鼎免费提供全方位技术升级,确保全新系列产品能在各类严苛环境中保有突出表现。

45µ” Gold Finger

45µ”金手指

由传统30µ”金手指升级为45µ”金手指,提供更加可靠、耐用的产品质量。

Side Fill

侧面填充技术

让芯片与电路板之间的焊接点更加稳固,即使遭遇极端温度或外力冲击,都能稳定运作。

Anti-Sulfuration

抗硫化技术

在零件上添加保护层,避免设备腐蚀与短路风险,达成最佳的隔离防护效果。

Thermal Sensor

温度感测技术

藉由内建温度感测技术,可精准测量并追踪组件温度。

通过多项国际认证

全新极宽温系列不仅采用原厂IC,更采用通过国际汽车电子协会AEC-Q200认证的零组件,亦通过多项第三方效能验证,展现无可匹敌的强固与耐用性。

Gold Finger Insertion & Extraction

金手指插拔测试

超过百次的金手指插拔测试

Thermal Shock & Vibration Test

温度冲击与抗震测试

符合美国MIL-STD810G标准

Drop Test

摔落测试

通过国际安全运输协会ISTA-1A标准

Bending Test

扳弯测试

符合EIAJ-4072扳弯测试

产品选型指南

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