Innodisk Fire Shield SSD

Сопротивление усталости

  • Промышленные DRAM-модули большой емкости
  • Лидирующий объем в отрасли
  • Скорости передачи до 2666 миллионов транзакций в сек.
 
DRAM-модули от «Innodisk» на 32ГБ представляют собой новейшие промышленные модули DRAM-серии, имеющие увеличенные объем.

Предназначены для применения в коммутаторах ядра сети для технологии 5G, и обеспечивают более высокую скорость, более устойчивый сервис мобильной опорной сети, требующий 32ГБ RAM. Виртуализация использует данные DRAM-модули для ускорения процессы оптимизации данных.

AIoT-устройства, в центрах регистрации медицинских данных для валидации автоклава и мониторинга вакцинации, требуют быстрого цикла обработки. В данных DRAM-модулях от «Innodisk» емкостью 32ГБ, реализована высокоскоростная передача данных 2666 миллионов транзакций в секунду для обеспечения сетевых скоростей с малой задержкой, которая критически важна для обеспечения стабильной обработки циклов. При использовании в сетевых хранилищах (NAS), DRAM-модули емкостью 32ГБ наилучшим образом ускоряют операции хранения и поиска информации.

В авиакосмической и оборонной отраслях существует повышенный риск коррозионных повреждений DRAM-модулей, что ведет к выходу таких модулей из строя. Ввиду повышенного содержания серы в этих средах, важную роль играет механизм «Innodisk» по защите от избыточной концентрации серы. Технические решения, предназначенные для применения в широком температурном диапазоне, способны выдерживать температуры до 85⁰C, тем самым минимизировав ускорение процесса сульфирования и увеличивая срок службы изделия, в то время как теплоотвод ускоряет рассеивание тепла.

DRAM-модули от «Innodisk» емкостью 32ГБ совместимы с чипсетами AMD x570 и Intel Z390/Z370, центральными процессорами AMD Ryzen 3000 3-го поколения и процессорами Intel Coffee Lake. Модули «Innodisk», доступные в форм-факторах UDIMM/SODIMM/ECC-SODIUM, дают производителям возможность реализовать компактные решения с длительным сроком службы.


 
Поддержка IoT
  • Высокоскоростная память 2666 MT/s
  • Поддержка виртуализации
  • Память большой емкости 32ГБ
  • Коррозионная стойкость
 

 
Целевая аудитория
  • Разработчики 5G-оборудования
  • Производители коммутаторов ядра сети
  • Авиационно-космическая и оборонная отрасл
  • IoT, используемый в суровых условиях

 
Долговечность и надежность
  • Защита от сульфирования
  • Работа в широком температурном диапазоне: от -40⁰C до 85 ⁰C
  • Теплоотвод
 
 
Совместимость с платформами
  • AMD x570 & Intel Z390/Z370
  • AMD Ryzen 3000, 3-го поколения
  • Intel Coffee Lake (процессоры)
  • Форм-факторы UDIMM/SODIMM/ECC-SODIMM
 
DDR4 2666 32ГБ SODIMM-модуль
Learn More »
 
 
 
DDR4 2666 32ГБ UDIMM-модуль
Learn More »
 
 
DDR4 2666 32ГБ
ECC SODIMM-модуль
Learn More »
 
 
 
DDR4 2666 WT
32ГБ SODIMM-модуль
Learn More »
 
 
DDR4 2666 WT 32ГБ
UDIMM-модуль
Learn More »
 
 
 
DDR4 2666 WT 32ГБ
ECC SODIMM-модуль
Learn More »
 
 
  

 
Руководство по выбору

Ознакомьтесь с нашими новыми флеш-накопителями промышленного класса, DRAM-памятью, платами расширения ввода/вывода и решениями по мониторингу облачной инфраструктуры!

Скачать »
Нужна дополнительная помощь?

Обратитесь к нам и сообщите как решить ваши запросы

связаться с нами »
 
 

©2019 Innodisk Corporation
All Rights Reserved.


Просмотр онлайн   •     Подписаться на рассылку   •   Отписаться от рассылки