Innodisk Fire Shield SSD

耐久力

  • 産業グレードの大容量DRAMモジュールシリーズ
  • 産業をリードするメモリー容量
  • 最大2666MT/sの転送能力
 
Innodiskの新しい32GB DRAMモジュールは、容量を拡張した最新の産業グレード大容量DRAMモジュールシリーズです。

この製品は、 5Gテクノロジーの中核を成すネットワークスイッチに向けて設計されています。より高速で信頼性を高めたモバイルバックボーンサービスは、32GBのDRAMモジュールを必要とします。仮想化により、こうしたDRAMモジュールがより高速なデータ最適化を実現します。

オートクレーブの検証やワクチンの監視に用いられるデータログセンター内では、AIoTデバイスがサイクル時間のさらなる短縮を必要としています。Innodiskの32GB DRAMモジュールを使用すれば、2666MT/sの高速転送を活用して、サイクル時間を安定に保つ上で必須となる、低レイテンシネットワーク速度に対応します。NASデバイスで使用すれば、32GB DRAMモジュールにより支障なく保存と読み込みの作業を完了させることができます。

航空宇宙と軍需産業は、DRAMモジュールの不良につながる腐食破損のリスク増大に直面しています。こうした環境では硫黄の量が多く、空中を漂う硫黄性粒子の過度な蓄積を防ぐため、Innodiskの防硫保護が不可欠となります。最大85⁰Cに耐えられる広範囲温度ソリューションは、硫化の速度を落として製品寿命を延ばし、ヒートスプレッダーが放熱効果を高めます。

Innodiskの32GB DRAMモジュールは、AMD x570とIntel Z390/Z370チップセット、AMD Ryzen 3000 Gen 3、Intel Coffee Lake CPUとの互換を確認しています。UDIMM/SODIMM/ECC-SODIMMのフォームファクタを取り揃えており、Innodiskはコンパクトで高耐久性な製品をお客様へ提供いたします。


 
IoT対応
  • 2666MT/sの高速メモリー
  • 仮想化対応
  • 32GBの大容量メモリー
  • 耐腐食性
 

 
対象顧客
  • 5G技術採用企業
  • コアネットワークスイッチメーカー
  • 航空宇宙と軍需産業
  • 堅牢IoT環境

 
高耐久性、高信頼性
  • 防硫対策
  • -40⁰C~85 ⁰Cの広範囲温度対応
  • ヒートスプレッダー
 
 
互換プラットフォーム
  • AMD x570 & Intel Z390/Z370
  • AMD Ryzen 3000 Gen. 3
  • Intel Coffee Lake (CPU)
  • UDIMM/SODIMM/ECC-SODIMMフォームファクタ
 
DDR4 2666 32GB SODIMM
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DDR4 2666 32GB UDIMM
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DDR4 2666 32GB ECC SODIMM
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DDR4 2666 WT 32GB SODIMM
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DDR4 2666 WT 32GB UDIMM
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DDR4 2666 WT 32GB ECC SODIMM
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