新一代3D NAND 接軌智慧工業需求

3D NAND – 有什麼
不一樣？

相較於傳統 2D NAND，3D NAND 使用堆疊式架構，以垂直堆疊儲存單元的方式，令其密度倍級提升
3D NAND延伸摩爾定律，滿足現時對大容量的儲存需求，而不須縮小儲存單元大小
目前3D NAND技術主要使用在MLC 及 TLC，抹寫次數約等同於 2D NAND 的 SLC 及 MLC

3D NAND 已逐漸成為快閃記憶體市場上的主力，宜鼎所推出的新一代3D NAND 快閃記憶體不僅同時擁有大容量，高效能的優勢，更能符合工業等級的嚴格要求。此一固態硬碟 (SSD) 系列的設計是專門為工業嵌入式環境所打造，適用於邊緣運算所帶來諸多挑戰。

宜鼎3D NAND SSD 系列，使用東芝生產的純工業等級 3D TLC NAND，抹寫次數高達三千次，能滿足許多嵌入式應用情境所需。此外，透過不同的韌體優化技術，可針對不同應用面向，釋放其最大效能。宜鼎所推出的新一代工業等級3D NAND SSD，考量工業環境對於穩定性的嚴苛要求，避免使用 SLC 快取 (SLC Cache)，防止效能高低落差；另一方面，也能避免SLC 快取造成額外資料傳輸而減少抹寫次數。

宜鼎3D NAND SSD 系列有兩款型號：3TE7及3TG6-P，前者為無 DRAM 版本，後者則搭配額外的 DRAM 晶片及 Marvell 控制器。此系列模組可整合 AES 加密，以及端對端資料路徑保護 (End-to-End Data Path Protection) ，確保資料傳輸中每一點的錯誤校正。此外，亦可加入宜鼎獨家研發的三大電源穩定技術： iCell™、iPower Guard™、iData Guard™，進一步強固資料完整性，使其不受電源波動影響。