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Under 强固性 :

Side Fill 技术

现今PCB (印刷电路板)已朝向越来越小、功能越来越强的趋势发展。当PCB上面的焊接点随之缩小时,很容易受到高温与外部压力的影响,致使芯片松脱、系统不稳。而使用Side Fill 技术使其强固化,则是最符合经济效益的方式。

恶劣环境,无所动摇
Side Fill 技术可让芯片与电路板之间的焊接点更加稳固,即使长期处于恶劣的环境中,受到极端的外力冲击或振动,依然不受影响而稳定运作。
 
强韧黏着,高热无惧
因温度变化所形成的热胀冷缩,经常造成焊接点脱落或接触不良,致使系统不稳定。透过点胶 (Side Fill) 技术,可让每个组件拥有更强韧的黏着度而不易与PCB脱落。此外,我们另配有额外的散热片,可帮助内存更快散热。
 
超低成本,极高回报
Side Fill 技术是一种简单又经济实惠的强固型解决方案,若您的产品常因极端环境影响,造成维护成本增加,使用Side Fill 技术进行设备强固化,将会是最好的解决方案。这种做法不仅节省成本,亦可降低系统当机所带来的损失。

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