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Side Fill 技术

现今PCB (印刷电路板)已朝向越来越小、功能越来越强的趋势发展。当PCB上面的焊接点随之缩小时，很容易受到高温与外部压力的影响，致使芯片松脱、系统不稳。而使用Side Fill 技术使其强固化，则是最符合经济效益的方式。

恶劣环境，无所动摇

Side Fill 技术可让芯片与电路板之间的焊接点更加稳固，即使长期处于恶劣的环境中，受到极端的外力冲击或振动，依然不受影响而稳定运作。

强韧黏着，高热无惧

因温度变化所形成的热胀冷缩，经常造成焊接点脱落或接触不良，致使系统不稳定。透过点胶 (Side Fill) 技术，可让每个组件拥有更强韧的黏着度而不易与PCB脱落。此外，我们另配有额外的散热片，可帮助内存更快散热。

超低成本，极高回报

Side Fill 技术是一种简单又经济实惠的强固型解决方案，若您的产品常因极端环境影响，造成维护成本增加，使用Side Fill 技术进行设备强固化，将会是最好的解决方案。这种做法不仅节省成本，亦可降低系统当机所带来的损失。

纵使处于恶劣环境，亦能保持完美运作