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2018/02/27 | 新聞稿

Innodisk发布全系列工控模组新品,“以软带硬”积极抢占市场

工业级FLASH,DRAM产品齐全,德国Embedded World新品亮相备受瞩目

2018年2月27日,台北讯 2018年2月27日,台北讯 – 全球工控模块领军大厂宜鼎国际,多年深耕工控领域,产品营销全球,继去年底隆重发布工控软件平台iCAPTM后,今年二月于德国Embedded World大展期间,又再推多款领先业界之工业级固态硬盘(SSD)新品,其中尤以全球最小的储存内存模块OcuLinkDOM、最新NVMe SSD系列产品以及3D NAND全系列工业级模块,备受各界关注。宜鼎董事长简川胜于会中亲自示范iCAP的操作,展现「软硬整合,以软带硬」的市场野心。

鼎于今年二月二十七日参加德国Embedded World大展,会中展出全球体积最小,支持PICe Gen3 x2的储存内存模块OcuLinkDOM,除体积精巧外,无需接线,且可即插即用于1U Server,极具市场潜力。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD产品,则推出PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4两种规范,积极抢占市场,不但支持独家数据安全固件技术iData Guard與iCell,且具备多种尺寸(2242/2280)选择,加以低耗能、散热快,可望取代SATA成为工控模块领域下一代应用新宠。

自去年针对工业物联网领域隆重发布iCAP软件平台后,宜鼎对外喊出「以软带硬」策略,成功凭借平台优势,切入全球连锁零售产业。FLASH事业处资深协理李孟厚则指出,随着工业4.0自动化与智慧工厂等趋势,2018年产业需求已逐渐显现,看好服务器与工业计算机设备迭代商机,预计将于今年Q2底陆续加大产能,搭配3D NAND全系列工业级模块,将积极抢攻全球军事、航空、车载、博弈与监控等自动化产业订单。此外,应用于大型机具与车队管理的车载系统CAN Bus J1939扩充模块,也已成功切入全球市场,后势可期。

宜鼎国际是全球主力的工控模块大厂,因应市场需求,去年底已于宜兰科学园区新建宜兰厂房,预计可增加多达四条产线,为扩增产能做好准备。随着新品陆续发布,包含Flash系列、抗硫化DDR4,以及车载系统CAN bus J1939模块等,宜兰厂Q2投产后将提供重要助力,可望一并带动整体绩效。


展览信息

2018年嵌入式世界展 (2018 Embedded World)
地点:德国纽伦堡(Nuremburg, Germany)
日期:2018/02/27~2018/03/01
摊位位置:Hall3A-531



关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司,产品业务遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为工业数据储存装置及内存模块全球领导品牌,并获富比世评鉴为亚洲区最佳200大企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端储存等产业,以专业的软硬件及嵌入式开发团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 https://www.innodisk.com