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2019/01/01 | 新聞稿

宜鼎推出2666宽温强固型超矮版内存 针对服务器储存高度优化,加速助力AIoT

宜鼎国际今日推出最新的2666高速宽温DDR4 VLP RDIMM,专为工业环境设计,提供最新服务器优化方案。

2019年1月12日,台北讯 – 宜鼎国际,今日正式推出业界首支2666宽温超矮版(VLP) RDIMM,随着2019年IT基础设施扩大投资,接连带动AI新兴应用的数据储存与运算需求,宜鼎也为今年服务器市场需求率先铺路,抢先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP,为服务器提供全面优化基础,积极扩大全球市占。

宜鼎新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美兼容于Intel®CPU,包含Xeon以及Core系统,并具备抗硫化功能,提供4G至16G容量选择。新品规格专为服务器市场应用量身订作:利用超矮版外型设计增加产品散热、宽温RDIMM与抗硫化功能适用于各种恶劣环境条件,加以DDR4高速规格,预计将再度提升服务器优化效能。

随着近年来AI话题的发酵,设备的高速运算需求不断提升,并逐渐朝向边缘发展,更驱动今年服务器市场行情看涨。宜鼎国际DRAM全球事业处副总张伟民表示:“看好5G及AI相关技术应用,2019年全球服务器市场将持续成长,并连带提升周边需求的出货量。而宜鼎具备集团整合优势,已经为下一代AI和IoT设备准备好完整解决方案,新的2666 宽温RDIMM VLP DRAM推出,则确保边缘运算技术在工业宽温环境中顺利落地,进一步推动AI落地。

根据市调中心指出,设备的高速需求,将带动DDR4为2019年市场主力规格,身为全球工控储存领导大厂,宜鼎所推出的DDR4系列,全面将抗硫化导入标准规格,持续以严守工业标准的产品质量,确保高硫与恶劣环境下的高度性能。