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2016/05/24 | 新聞稿

宜鼎国际(Innodisk)将于Computex 2016展示新一代嵌入式产品,显现技术领航实力

2016 年5月24日,台北讯  –全球第二大企业采购专业电脑展Computex 2016将于5月31日至6月4日在台北世贸南港展览馆盛大展开。身为全球工控储存领导厂商的宜鼎国际以”NEXT”为主题,即New Embedded Extreme Technology,全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品,除宜鼎国际三大产品线创新的前瞻性产品,让参观者一览工控业界储存装置未来发展趋势外,并将与IPC大厂合作,透过各项产业情境模拟,涵盖车载、工业自动化及通讯等应用领域,呈现宜鼎国际产品可满足独特与复杂环境的客户需求。 


新一代储存装置,满足各种工业电脑需求

宜鼎国际长期致力于工控领域,不断创新技术,以M.2介面创新垂直设计储存装置M2DOM™,节省高达90%使用水平M.2储存装置空间,主机板设计更弹性,广泛支援主流传输介面如SATA、PCIe与USB等,满足各种嵌入式系统需求。

宜鼎国际并首次展出新一代储存解决方案,采用一线专业级SSD晶片制造商Marvell高品质晶片,此系列除了推出工控市场主流SATA III介面的3ME4系列,亦提供新一代PCIe介面的3ME系列,可达到小体积仍有高效能表现且具备有效延长寿命的特点。

一直受到工控用户广为采用的SATADOM™产品,宜鼎国际又新推出超高效能的3MG2-P系列,搭载Pin 8供电技术,提供更多元的应用方式,让使用者达到随插即用,并简化线路设计。另外,展出具备AES 256位元资料加密功能高阶工规储存装置系列,提供资料进阶防护。

 

DRAM 聚焦三大应用,适用云端、军规及物联网等相关垂直市场

DRAM展出三大应用,适用于各种伺服器的高效能DDR4 2667 RDIMM系列,符合Intel Purely 新一代平台,对比目前主流DDR4 2133效能提升25%以上,可超高速即时处理资料; 符合军事应用的

DDR 4 宽温系列以及业界独有客制化军规解决方案DDR4 XR-DIMM,用于恶劣环境下仍能保持高效能运作; 而相容于网通设备的VLP miniDIMM系列,拥有超低模组板高,提高散热功率,是物联网相关应用最佳储存方案。  

 

通讯及磁碟阵列扩充卡,快速延伸系统应用     

物联网应用普及下,客户迫切需要各种通讯协定及其相关功能,宜鼎国际新推出各式工规通讯扩充卡协助客户不同的应用,包含可支援Socket架构的CANBus扩充卡EMUC-B201、乙太网供电(PoE)扩充卡EGPL-G4P1、数位I/O扩充卡EMUI系列,M.2嵌入式乙太网路卡EGPL系列等。除通讯卡系列外,亦展示可搭配不同形式嵌入式快闪记忆体,提供备援功能的各式工规磁碟阵列模组。搭载专用软体iRAID除了可监控磁碟阵列状态,配置不同的RAID模式外,也可针对个别的快闪记忆体读取SMART资讯。

 

通过欧盟规范E-Mark认证车载应用系列                               

宜鼎国际车载系统专属Flash与DRAM产品,通过多种车载规格的防电磁波干扰认证,今年宜鼎国际持续深耕车载应用市场,增加五款Flash产品通过欧盟规范E-Mark,全系列具有车载环境应用所需的低耗电、抗高温、耐震动等功能,是市场上真正符合所有车载系统要求的储存解决方案; 具备宽温及隔离功能的CAN Bus工业通讯界面扩充模组EMUC-B201,可协助客户轻松布建车联网、智慧交通与工厂4.0等联网系统。

 

更多关于宜鼎国际产品,欢迎莅临Computex宜鼎国际展位参观。

Innodisk Computex 2016 摊位资讯:

展出时间: 5/31-6/4 (共五天)

摊位号码: 1F, J0218

展览地点: 南港展览馆

 

关于宜鼎

宜鼎国际(台湾:5289) 是领先全球的资料储存装置及记忆体模组解决方案供应商,产品适用于工业及嵌入式产品等各种关键性应用。宜鼎国际运用内部的工程和研发专业知识,以及对产业趋势的敏锐洞察力,以固态硬碟(SSD) 技术提供强化、垂直整合的资料储存解决方案,其符合严格的航太与国防应用要求,并广泛用于工业应用及嵌入式系统。从独特的外型到特殊的韧体设计,我们的软硬体及韧体工程师支援团队随时准备为每位客户量身打造最适合的客制化解决方案。

关于宜鼎国际产品系列、技术与应用的详细资讯,请参阅 www.innodisk.com