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2016/09/14 | 新聞稿

宜鼎国际(Innodisk) DDR3L 1866高效能动态记忆体,抢先上市

协助客户快速升级Intel Apollo Lake主机板应用 

2016 年9月13日,台北讯  –工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk )发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有业界最完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,宜鼎国际全系列产品将能协助客户轻松升级。

 

根据Intel于2016年公布的最新产品发展策略蓝图(Product roadmap),工控应用主流平台新一代处理器Apollo Lake,将取代前一代的Braswell及Bay Trail处理器,预计于第4季大量出货,DDR3L 1866规格相容于此新平台,让系统速度更快、功耗更低。除此之外,宜鼎国际针对嵌入式系统主推最省空间的SODIMM与具备ECC功能的动态记忆体模组,以提高系统的稳定度。

 

低功耗高效能,节省成本

宜鼎国际DDR3L 1866动态记忆体模组,采低耗电的1.35V电压,对比主流DDR3 1600规格,功耗可减少至少10%,因此更节省电力。进一步,以低电压驱动高运作时脉,宜鼎国际工控应用DDR3L 1866动态记忆体模组相较于过去工控常见DDR3 1600动态记忆体模组,效能提升超过15%,资料处理速度更快。

 

工控等级设计

宜鼎国际特别针对工控应用提升产品可靠度,金手指(Golden finger) 厚度达30μ",防止因插拔造成的刮痕或是环境损害,导致讯号传输的不稳定。采用宽温零组件,操作温度可于-40°C ~85°C间,高温恶劣的环境下仍可保持高效的运作性能。另外,内建温度感测机制(Thermal sensor),避免温度过高时,造成系统当机,适合用于无风扇系统设计。

 

产品讯息

宜鼎国际DDR3L 1866动态记忆体模组系列现已上市,具备DDR3规格中最高运作时脉1866MT/s及1.35V电压,提供多种外观尺寸, UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能版本,并提供宽温规格可供选择。详细销售资讯,请洽当地代理商或宜鼎国际业务代表,或参考宜鼎国际官网www.innodisk.com

 

关于宜鼎

宜鼎国际(台湾:5289) 是领先全球的资料储存装置及记忆体模组解决方案供应商,产品适用于工业及嵌入式产品等各种关键性应用。宜鼎国际运用内部的工程和研发专业知识,以及对产业趋势的敏锐洞察力,以固态硬碟(SSD) 技术提供强化、垂直整合的资料储存解决方案,其符合严格的航太与国防应用要求,并广泛用于工业应用及嵌入式系统。从独特的外型到特殊的韧体设计,我们的软硬体及韧体工程师支援团队随时准备为每位客户量身打造最适合的客制化解决方案。

关于宜鼎国际产品系列、技术与应用的详细资讯,请参阅 www.innodisk.com